				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제45호 2026.02.23.

	｢경북‧구미 반도체특화단지 추진단 홈페이지 개설｣ 안내

반도체특화단지 추진단 홈페이지를 다음과 같이 개설하였습니다.

특화단지의 사업정보와 반도체 산업의 최신 동향을 한 눈에 확인하실 수 있습니다.

급변하는 글로벌 반도체 산업 환경에 신속하게 대응하고 공유하는 소통 플랫폼으로

활용해보세요.

반도체 기업인 여러분의 적극적인 방문과 관심 부탁드립니다.

□ 오픈일 : 2026. 2. 23.(월) ~

□ 홈페이지 주소 : https://gumisemi.or.kr/

□ 주요내용 : 특화단지 현황, 기업지원 인프라 사업 및 인력양성 사업 소개, 추진단 소식 등

* 홈페이지 주소 : https://gumisemi.or.kr/

	｢2026 SEMICON KOREA｣ 참관 2026.02.11.-13.(수-금) / 서울 코엑스

□ 최신 반도체 재료, 장비 및 관련 기술, 반도체 기술 심포지엄 개최 □ 마켓 트렌드 모색, 기업 간 반도체 산업 협력 방안 발굴 □ 구미 반도체특화단지 홍보 및 기업유치 안내

	｢구미시 AI 비전 선포식｣ 참석 안내 2026.02.25. (수) / 구미코 3층 대회의실

□ 구미시는 첨단산업 도시의 위상을 제고하고, 지역 혁신 역량을 집결하기 위하여

아래와 같이 [구미시 AI 비전 선포식] 을 개최하고자 하오니 많은 참석 부탁드립니다.

□ 행 사 명 : 구미시 AI 비전 선포식

□ 일    시 : 2026.02.25.(수) 14:00

□ 장    소 : 구미코 3층 대회의실

□ 주요내용 : (1부) 기조강연, 패널토론

(2부) 비전선포, 로드맵 발표 등

□ 주요참석자 : 구미시, 경상북도, 국회의원, 도‧시의원, 대학교 및 혁신 연구기관 등 100여명

	｢지역기업･지자체 대상 국민성장펀드 사업설명회｣ 안내 2026.02.26. (목) / 구미코 3층 대회의실

□ 일   시 : 2026.02.26.(목) 13:00 ~ 15:00

□ 주   관 : 금융위원회, 경상북도

□ 장   소 : 구미코 3층 대회의실

□ 주   관 : 금융위원회, 경상북도

□ 참 석 자: 200명 정도

- 금 융 위 : 부위원장, 국민성장펀드 추진단장, 산업금융과장 등

- 경 북 도 : 경제부지사, 경제혁신추진단, 도내 시･군

- 금 융 계 : 산업·기업은행 부행장, 신용보증기금 상임이사

- 민    간 : 지역 기업, 상의, 금융회사 등

□ 주 요 내 용 : 국민성장펀드 사업설명회

* 자세한 내용은 첨부자료 참조 바랍니다.

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제45호 2026.02.23.

	｢게임체인저 소부장 생태계 선점을 위해 수요-공급기업 간 대형 협력 추진｣ 2026.02.02.(월)/ 산업통상부

□ 서론 : 기존 모방·추격형 소부장 지원을 넘어 차세대 품목 선점 및 생태계 단위 지원으로 확대 개편하기 위해, ①생태계 완성형과 ②지역주도형 협력모델을 신설하고 후보 모집을 공고함.

□ 내용 :

◦ 생태계 완성형 협력모델 신설

- 게임체인저 품목의 전후방 소부장 생태계 경쟁력 확보를 위해 최종 수요기업이 설계자(architect)로서 혁신을 진두지휘함.

- 정부는 수요기업에 R&D 참여기업 자율 선택 및 변경 권한을 부여하며, 연간 60억원 내외의 대형 R&D 자금과 정책금융을 제공함.

◦ 지역주도형 협력모델 신설

- 소부장 특화단지 전용 지원으로, 단지 내 공장 신설 투자를 촉진하는 ‘단일 지역형’과 다수 특화단지를 연결하는 ‘지역 간 협력형’으로 세분화됨.

- 지방정부와 앵커기업의 패키지 지원 확약을 전제로, 중앙정부가 연 40억원 내외의 R&D 및 규제 특례 등을 뒷받침함.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢2026년도 소재·부품·장비 기업 간 협력모델 후보 모집 공고｣ 2026.02.03.(화)/ 산업통상부

□ 서론 : 산업통상부는 소재·부품·장비 분야의 기술자립화와 강력한 협업 생태계 구축을 위한 2026년도 기업 간 협력모델(일반형, 생태계 완성형, 지역주도형) 후보를 공식 발굴함.

□ 내용 :

◦ 사업목적 : 소재·부품·장비 산업의 대·중견·중소기업 간 협력생태계 활성화 및 글로벌 경쟁력 확보를 통한 글로벌 가치사슬(GVC) 산업구조 안정화

◦ 지원분야 : 소재·부품·장비 핵심전략기술, 경제안보 관련 품목 등 국내 소재·부품·장비 산업의 경쟁력 강화 및 공급망 안정화 관련 분야

◦ 신청대상 : 국내 생산역량을 갖춘 소부장 기업을 포함한 산학연 컨소시엄(수요기업 참여 필수)

◦ 지원규모 : 연간 5개 컨소시엄 내외 (일반형 40억원 내외, 생태계 완성형 60억원 내외, 지역주도형 40억원 내외 지원)

- 일반형 협력모델 : 소부장 수요-공급기업 간 협력, 수요기업 간 협력 등

- 생태계 완성형 협력모델 : 앵커 수요기업 중심 대형 협력

<일반 협력모델과 생태계 완성형 협력모델 비교>
구분	일반 협력모델	생태계 완성형 협력모델
기획 주체	정부 및 산학연 전문가	최종 수요 기업
선정 기준	기술적 성공 가능성 중심	실제 양산 가능성 중심
참여 요건	수요기업 참여(실증 등) 의향	최종 수요기업 실증 및 구매 확약
참여 방식	공급기관 주관	최종 수요기업이 총괄 주관
지원 과제	1개 내외 품목 개발	필요 품목(2개 이상 가능) 개발
지원 금액	연간 40억 내외	연간 최대 60억 내외
추가 권한	-	연구개발기관 자율 선정, 연구비 자율 배분 등

- 지역주도형 협력모델 : 지역전략산업 육성을 위한 (1)지역 내 (2)지역 간 협력 지원

(1) (단일 지역형) 소부장 특화단지로 지정된 지역 내 소부장 기업이 공장 신설 및 증축 시 지역이 지원 패키지를 확약하고, 중앙이 R&D 및 정책금융 등을 뒷받침

<지역주도형 협력모델(단일 지역형) 개요>

(2) (지역 간 협력형) 특화단지 간 다수의 앵커, 협력기업이 협력을 통해 신규품목 개발 및 사업화를 추진하는 광역 기술개발 협력 지원

<지역주도형 협력모델(지역 간 협력형) 협력 예시>

◦ 신청기간 : ~ 2026.04.09

◦ 신청방법 : 소부장넷 홈페이지(www.sobujang.net) 온라인 접수

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	｢2026년도 월드클래스플러스사업(R&D) 신규지원 공고｣ 2026.02.03.(화)/ 산업통상부

□ 서론 : 성장의지와 기술잠재력을 갖춘 중견기업 및 후보기업을 집중 육성하여 독자적인 신시장 진출 및 글로벌 경쟁력을 강화하기 위한 R&D 지원 사업을 공고함.

□ 내용 :

◦ 사업목적 : 특정기업 의존을 벗어나 독자적 신시장 진출을 희망하는 중견기업 및 후보기업의 미래 전략 기술 개발 지원 및 글로벌 경쟁력 강화

◦ 신청대상 : 매출액 1조원 미만의 중견기업 또는 매출액 700억원 ~ 1조원의 중견기업 후보기업 (최근 3년 평균 직접 수출 비중 50% 미만 및 R&D 집약도 1% 이상 충족 필수)

◦ 지원내용

<월드클래스 기업 연구개발 지원사업>
구분	TRACK 1. 초격차 경쟁형	TRACK 2. 지역균형 발전형
지원기간	총 3 ~ 4년(최대 4년)
공모유형	자유공모
과제 규모	총 4개	총 6개
지원국비	연간 7.5억원 ~ 최대 10억원 (총 국비 최대 40억원 지원가능)	연간 7.5억원 ~ 최대 12.5억원 (총 국비 최대 50억원 지원가능)
지역요건(주관)	제한 없음(전국)	비수도권 소재(본점 소재지 기준)
지원목적	초격차 산업 기술개발을 통한 경쟁력을 기반으로 글로벌 시장 진출 지원	비수도권 기업의 R&D 역량 강화 및 지역 특화 산업 생태계 조성

◦ 접수기간 : 2026.02.03.(화) 09:00 ~ 2026.03.13.(금) 18:00

◦ 접수처 : 전산등록 (범부처통합연구지원시스템, www.iris.go.kr)

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	｢2026년도 중견기업-공공연구기관 기술혁신챌린지(R&D) 신규지원 공고｣ 2026.02.03.(화)/ 산업통상부

□ 서론 : 중견기업의 사업화 역량과 공공연구기관의 기술역량을 연계하여, 중견기업의 신사업 혁신과 성장동력 확보를 돕는 협력형 R&D 사업을 공고함.

□ 내용 :

◦ 사업목적 : 중견기업과 공공연구기관 기술협력을 통한 신사업·신시장 진출 촉진 및 글로벌 경쟁력 제고

◦ 개발형태 : 일반형, 혁신제품형, 자유공모 (전 산업 분야)

◦ 지원규모 및 기간 : 과제당 최대 정부지원연구개발비 2년간 9억원 내외 (최대 21개월 예정)

◦ 지원과제 : 2개 과제 내외

◦ 지원내용 : 중견기업의 기술혁신·성장동력 확보를 위해 중견기업의 사업화 역량과 공공연구기관의 기술역량을 연계한 협력형 R&D 추진 지원

◦ 지원자격

- 주관연구개발기관 : 최근 3년 이내 ‘중견기업 사업다각화모색사업(중견-공공연 공동기획프로그램)’ 수행을 통해 기술협력업무협약을 체결한 기업 중 아래 조건을 모두 만족하는 중견기업 또는 중견기업 후보기업

① 최근 3년 평균 R&D 집약도 1% 이상

② 기업부설연구소(또는 전담조직) 보유 기업

- 공동연구개발기관 : ‘중견기업 사업다각화모색사업(중견-공공연 공동기획프로그램)’을 통해 신청 주관연구개발기관과 공동기획을 수행 완료한 연구기관

◦ 협약기간

- 1차년도 : 9개월 (2026.04 ~ 12)

- 2차년도 : 12개월 (2027.01 ~ 12) 예정

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	｢2026년 소재부품장비 융합혁신지원단 기술지원사업 (심화기술지원) 시행계획 공고｣ 2026.02.05.(목)/ 산업통상부

□ 서론 : 38개 공공연구기관으로 구성된 융합혁신지원단의 인프라를 활용하여, 소부장 기업의 기술력 한계 돌파 및 인공지능(AX) 전환을 지원하기 위한 심화기술지원 사업을 공고함.

□ 내용 :

◦ 사업목적 : 융합혁신지원단이 보유한 기술·인력·인프라 등을 활용하여 국내 소부장 기업의 기술력 향상 및 AX(AI Transformation) 전환 지원

◦ 신청유형

- (AX트랙) AX 전환 과정에서 발굴된 AI 모델링, 센서 및 측정장비 설치 등 AX 관련 기술애로 해소를 위해 공동 기술개발과제 지원

* ‘융합혁신지원단 구성기관(1개 이상) + 소재부품장비기업’ 간 컨소시엄 구성(2억원 이내)

- (자립화트랙) 기업의 상용화기술 문제해결 및 공정개선 등을 위해 융합혁신지원단 구성기관 간의 공동 기술개발과제 지원

* ‘융합혁신지원단 구성기관(2개 이상) + 소재부품장비기업’ 간 컨소시엄 구성(2억원 이내)

◦ 지원규모 : AX·자립화 트랙 총 14개 내외 과제, 총 20억원 규모

◦ 신청기간 : 2026.02.05.(목) ~ 2026.03.06.(금) 18:00

◦ 신청자격 : ‘융합혁신지원단 소속 공공연 – 소재·부품·장비 기업 컨소시엄

* 융합혁신지원단 소속 38개 공공연구기관 중 1개(AX트랙) 혹은 2개(자립화트랙) 이상 참여 필수

- (주관/공동 연구개발기관) 융합혁신지원단 소속 공공연 또는 소재·부품·장비 기업

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢2026년도 소재·부품·장비 양산성능평가 지원사업 공고｣ 2026.02.05.(목)/ 산업통상부

□ 서론 : 기술개발을 마친 소부장 핵심 품목을 수요기업의 실제 양산 라인에서 직접 평가·검증하여 사업화 단절 영역(Death Valley)을 극복하도록 돕는 지원사업을 공고함.

□ 내용 :

◦ 사업목적 : 소재·부품·장비 산업 수요-공급기업 간 양산성능 확보를 통한 사업단절영역 극복 및 핵심기술 자립화 지원 (TRL 7~8단계)

◦ 사업내용

- (일반유형) 기술개발이 완료된 소재·부품·장비를 수요기업의 실제 양산라인 등에서 평가·검증하기 위하여 해당 품목의 재료비·제작비 등 지원

- (디지털트윈유형) 기술개발이 완료된 소재·부품·장비를 가상(디지털트윈)* 및 수요기업의 실제 양산라인 등에서 평가·검증하기 위하여 해당 품목의 재료비·제작비 등 지원

* 공급/수요기업 등에 디지털트윈 인프라를 구축·활용하여 양산성능평가 전 사전 평가·검증

◦ 지원분야 : 소재·부품·장비 200대 핵심전략기술 10대 분야(반도체, 디스플레이, 전자전기, 자동차, 기계금속, 기초화학, 바이오, 우주항공, 방산, 수소) 지원

◦ 지원규모 및 지원기간

구분	지원규모	지원기간
일반유형	총 3.5억원 이내 (1차년도) 1.5억원 이내 (2차년도) 2억원 이내	2026.04 ~ 2027.12(21개월) (1차년도) 2026.04 ~ 2026.12(9개월) (2차년도) 2027.01 ~ 2027.12(12개월)
디지털트윈 유형	총 7억원 이내 (1차년도) 3억원 이내 (2차년도) 4억원 이내	2026.04 ~ 2027.12(21개월) (1차년도) 2026.04 ~ 2026.12(9개월) (2차년도) 2027.01 ~ 2027.12(12개월)

◦ 신청자격

- (주관연구개발기관) 국내 소재·부품·장비 공급기업 또는 수요기업

- (공동연구개발기관) 국내 소재·부품·장비 공급기업 또는 수요기업, 연구기관, 대학 등

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢대면적 다이아몬드/실리콘 복합 웨이퍼 개발｣ 2026.02.04.(수)/ EE Times Japan

□ 서론 : 일본 산업기술종합연구소(AIST)와 EDP는 차세대 전력반도체 양산을 가속하기 위해, 이종 재료 간 열 변형을 극복한 ‘대면적 다이아몬드/실리콘 복합 웨이퍼’ 기술을 개발함.

□ 내용 :

◦ 열 변형 극복 원리

- 이종 재료 간 열팽창 차이로 인한 뒤틀림을 해결하기 위해 12mm 사각 다이아몬드 웨이퍼를 2인치 실리콘 웨이퍼에 1200℃의 초고온으로 접합함.

- 1200℃ 접합 후 상온 냉각 시 잔류 응력과 열수축량 차이가 현저히 줄어들어 높이 차이가 9㎛로 크게 억제됨.

◦ 미세 가공 및 내구성 실증

- 열 변형이 억제된 평탄한 복합 웨이퍼를 활용, 범용 노광 장비로 1㎛ 폭의 미세 패턴을 95% 영역에 제작하는 데 성공함.

- 또한 현상액 및 세정액을 이용한 고온 화학 처리 시에도 박리되지 않는 치밀한 내구성을 입증함.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢SK하이닉스 NDR 후기: 20개 기관과의 열띤 대화의 장｣ 2026.02.05.(목)/ IBK투자증권

□ 서론 : IBK투자증권은 20개 투자기관을 대상으로 SK하이닉스 기업설명회(NDR)을 진행하였으며, 견조한 메모리 수요 강세와 초고속 선단 공정 전환 및 차세대 메모리 HBF 로드맵 등 회사의 주요 대응 전략을 상세히 분석함.

□ 내용 :

◦ 생산능력 한계 극복을 위한 ‘초고속 선단 공정 전환’ 전략

- 현재 서버 중심의 강력한 AI 수요 폭발로 인해 2026년 DRAM 수요 증가율(Bit Growth)은 20% 이상으로 성장할 것으로 전망됨.

- 그러나 물리적인 웨이퍼 투입량을 무한정 늘리기는 어려운 상황이므로, SK하이닉스는 이를 타개하기 위해 초고속 공정 전환이라는 승부수를 띄움.

- 그림1에서 볼 수 있듯이, SK하이닉스는 연말까지 최선단 공정인 DRAM 1c nm*의 비중을 30% 수준까지 빠르게 확대할 계획임.

* 1c : 현재 가장 앞선 기술로, 약 11nm급 혹은 그 이하의 선폭을 의미

- 이를 통해 GDDR7* 등 차세대 제품의 물량을 안정적으로 확보하고, 웨이퍼 증설 없이도 시장의 공급 부족 우려를 기술력으로 해소하겠다는 전략

* GDDR7 : GPU의 연산 속도를 뒷받침하기 위해 설계된 초고속 비디오 메모리

◦ HBM을 넘어선 다음 스텝, 차세대 메모리 ‘HBF(High Bandwidth Flash)’ 로드맵

- 차세대 HBM4는 이미 양산에 돌입해 2026년 1분기 고객 공급을 시작할 예정이며, 더 나아가 AI 서버의 핵심 연산 자원인 ‘KV Cache(키-값 캐시)’ 메모리 시장을 겨냥해 새로운 폼팩터 ‘HBF’를 선제적으로 개발하고 있음.

- 그림4의 개념도에 나타나듯, HBF는 기존 HBM과 유사하게 여러 개의 다이(Die)를 병렬 적층하는 혁신적인 구조를 취하고 있음.

- 이는 DRAM보다 고용량을 지원하면서도 일반 NAND보다는 빠른 속도를 내어, DRAM과 NAND의 중간 역할을 완벽히 수행하게 됨.

- 현재 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 승인을 적극 추진 중인 이 기술은 SK하이닉스의 차세대 기술 리더십을 증명하는 대표 사례임.

◦ 견조한 수요 지속 및 긍정적 재무·투자 전망

- 고객사들의 메모리 재고가 빠르게 소진되고 있으며, 구매한 메모리가 재고 축적 목적이 아닌 서버 실장에 즉시 투입되고 있어 일각에서 우려하는 ‘이중 발주(Double booking)’ 리스크는 낮은 것으로 판단됨.

- 지속적인 수급 불균형으로 메모리 가격 상승세가 연내 지속될 것으로 전망되며, 2026년 CAPEX(설비투자)는 매출액의 30% 중반 수준에서 관리하되 주로 DRAM과 장비에 집중 투입될 예정임.

- 이익 증가로 확보된 잉여현금흐름(Free Cash Flow)은 향후 팹 확보를 위한 대규모 투자를 대비함과 동시에 다양한 주주환원 재원으로 활용할 계획임.

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	｢글로벌 AI반도체 기업 동향 분석: 생태계 독립을 위한 기술 패권 경쟁｣ 2025.12.23.(화) / 정보통신기획평가원

□ 서론 : 정보통신기획평가원은 엔비디아의 독점 체제에 맞서, 아키텍처 혁신과 독자적 SW 생태계 구축으로 주도권 경쟁에 나선 글로벌 팹리스, 빅테크, 스타트업들의 기술적 동향을 심층 분석함.

□ 내용 :

◦ 글로벌 팹리스의 HW·SW 통합 역습

- (엔비디아) 압도적인 GPU 성능 우위와 독자적인 SW 플랫폼인 CUDA를 기반으로 AI 학습 및 추론 시장 전반에서 막강한 영향력을 지속하고 있음. 기존 GPU에 안주하지 않고, 이전 세대를 뛰어넘는 차세대 AI 칩(B200, GB300 등)을 개발하여 포트폴리오 지속 확대 중

- (AMD) 엔비디아 B200(192GB)을 능가하는 288GB HBM3E 메모리를 탑재한 ‘Instinct MI350X’를 내세워 메모리 대역폭 한계를 극복함. 특히 개방형 SW 플랫폼 ‘ROCm’과 CUDA 호환 인터페이스를 제공하며 오라클, 오픈AI 등과 대규모 레퍼런스를 구축함.

- (화웨이) ‘어센드(AI칩)-CANN(아키텍처)-마인드스포어(프레임워크)’로 이어지는 풀스택을 구축함. 차세대 어센드 910C는 엔비디아 H100 대비 추론 성능의 60% 수준까지 도달했으며, 2028년(어센드 970)까지의 로드맵을 통해 HBM 내재화 및 자체 클라우드 연계 통합 설계를 가속함.

◦ 빅테크의 클라우드 인프라 맞춤형 칩셋 진화

- (구글) TPU v7(아이언우드)은 이전 세대 대비 HBM 용량 6배, 대역폭 4.5배(7.4 TB/s), 전력 효율 2배를 달성함. 외부 데이터센터에도 온프레미스 방식으로 공급을 확장 중

- (마이크로소프트) 엔비디아와 AMD에 대한 의존도를 낮추기 위해 애저(Azure) 인프라에 직접 통합되는 ‘마이아 100/200’ 추론 칩을 개발, HW-SW 공동 설계를 적용함.

- (아마존) 추론 특화 ‘인퍼런티아2’와 학습용 ‘트레이니엄3’를 통해 앤트로픽의 클로드 모델을 최적화함.

- (메타) 자사 서비스(페이스북, 인스타그램 등)의 추천 및 광고 알고리즘을 위해 전력 소비와 비용을 낮춘 추론 특화 칩 ‘MTIA’를 도입하였으며, 실시간 추론 역량을 강화하여 장기적으로 생성형 AI(라마) 영역까지 적용을 확대해 독자 인프라를 구축할 계획임.

- (알리바바) 미국의 수출 규제에 대응하기 위해 엔비디아 H20의 대안으로 자체 AI 칩 ‘PPU’와 클라우드 AI 연산용 ‘진우(Zhenwu)’ 칩을 개발하였음. 칩의 직접적 판매보다는 자사 클라우드를 통한 컴퓨팅 자원 서비스 제공 전략(Chip-as-a-Service)으로 리스크를 줄이고 수익을 창출 중임.

- (바이두) 자체 칩 ‘쿤룬 P800’ 3만 개로 구성된 초대형 AI 클러스터 ‘완카’를 구축해 칩부터 AI 모델(어니봇)까지 이어지는 풀스택 전략을 실행 중이며, 최근 옴니모달과 AI 에이전트에 특화된 차세대 칩 ‘M100(전문가 혼합 방식 적용)’과 ‘M300(전력 소모 30% 절감)’을 공개하며 연산 생태계를 강화함.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢킬러 애플리케이션 확보하며 본격 보급 단계 접어든 SiC 전력 반도체｣ 2026.02./ 미쓰이물산전략연구소

□ 서론 : 미쓰이물산전략연구소는 2024년 글로벌 베스트셀러 모델인 도요타 신형 RAV4 플러그인 하이브리드(HEV)에 SiC 파워 반도체가 채택됨에 따라, SiC 시장이 2035년 2조 9천억엔 규모로 급성장할 본격적 전환점을 맞았다고 진단함.

□ 내용 :

◦ HEV 시스템 혁신 및 원가 장벽 극복

- SiC 웨이퍼는 승화법(PVT)이나 용액법 등 제조 속도가 느린 잉곳 공정 탓에 실리콘 대비 단가가 높음.

- 그러나 내열성(Si 대비 50℃ 이상 우수)과 내전압 특성을 바탕으로 RAV4의 하이브리드 인버터 부피와 무게를 각각 15% 감축하는 데 성공함.

- 시스템의 소형·경량화는 배터리 탑재 용량을 30% 늘릴 수 있는 여유 공간을 창출했으며, 결과적으로 EV 모드 주행 거리를 기존 95km에서 150km로 대폭 연장시키는 ‘시스템 레벨의 비용 효율성’을 증명함.

◦ 대전류 발열 제어를 위한 4대 모듈/패키징 혁신 트렌드

- SiC는 대전류를 다뤄 발열량이 크기 때문에 주변 재료의 열화를 막는 방열 모듈 설계가 디바이스 수명의 핵심임. 현재 4가지 기술 트렌드가 시장을 주도함.

- (기판 내장형 모듈) SiC 칩 자체를 회로기판 내부에 묻어 공간을 절약하고 열을 분산함 (Infineon 등 주도).

- (‘2 in 1’ 몰드형 모듈) 분리되어 있던 2개의 트랜지스터를 단일 패키지로 통합하고, 방열을 위한 핀 구조의 히트싱크를 정밀 접합함 (Rohm 양산 중).

- (‘6 in 1’ 다기능 모듈) 외장이 필요했던 각종 회로 및 디바이스(모터 구동용 6개 스위칭 소자 등)를 내장화하여 패키지 두께를 최소화함 (Mitsubish, Rohm 개발).

- (다기능 양면 냉각 모듈) 구동 전압에 따라 SiC와 일반 Si 전력 반도체를 하이브리드로 통합해 비용을 맞추고, 패키지 양면에 방열판을 접합해 냉각 효율을 극대화함 (중국 기본반도체 등 적용).

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢SEMICON Japan 2025 방문기 : 첨단 패키징 장비 및 차세대 미세공정 출품 러시｣ 2026.02./ SEAJ Journal

□ 서론 : 역대급인 12만 명 이상이 방문한 ‘SEMICON Japan 2025’ 전시회에서는 거대해지는 AI 칩렛 패키지를 소화하기 위한 ‘유리기판 기반 사각 RDL 인터포저’와 ‘대형 PLP’ 생태계가 압도적인 주목을 받음.

□ 내용 :

◦ 사각 유리기판 및 초대형 PLP(Panel-Level-Package) 생태계의 부상

- (유리 RDL 인터포저) AI 서버용 GPU와 HBM 탑재량이 늘며 패키지가 대형화되자, 수율 저하와 휨(Warpage) 현상이 발생하는 300mm 원형 유기 기판을 대체할 ‘사각 유리기판’이 대거 출품됨. TOPPAN과 다이니폰인쇄는 TGV 가공이 적용된 510×515mm 유리 패널 기판을 선보임.

- (PLP 제조 장비 라인업) Rapidus가 600×600mm 초대형 RDL 인터포저를 전격 공개한 가운데, 장비 업계도 이에 맞춰 진화함. 도쿄 정밀은 광간섭법 최종 검사 기능과 에어플로우 헤드를 탑재한 최대 330mm 사각 기판용 CMP 장비를, 오카모토 공작기계는 750mm 대응 대형 연삭기를, 신에츠 폴리머는 대형 패널 전용 이송용기를 각각 출품함.

◦ 전공정(미세화) 및 후공정(소재)의 기술적 도약

- (Rapidus 2nm GAA 공정 공개) 2027년 양산 목표인 2nm 공정의 세부 흐름(나노시트 릴리스→게이트 산화막 형성→메탈 게이트 및 소스/드레인 접점 형성)을 공개하며, 2025년 7월 시제품 동작 확인을 완료했다고 밝힘.

- (Micron HBM4 실물 전시) 기존 DDR5 베이스 8단 적층(HBM3E)을 넘어, 12단 적층 구조를 적용하고도 전력 소모를 20% 이상 개선한 HBM4 실물을 선보임.

- (후공정 소재 및 공법 혁신) 신에츠 화학 공업은 기존 레이저 드릴링의 한계를 극복하기 위해 ‘엑시머 레이저 어블레이션’ 장비를 활용, 후공정에서도 높은 테이퍼 형태의 미세 듀얼 다마신(Dual Damascene)* 배선을 형성하는 공법을 발표함. 레조낙은 기판 마더보드 실장 시 발생하는 휨 현상을 억제하기 위해 Sn58Bi 등 저융점 솔더 접합 솔루션을 제시함.

* Dual Damascene : 층간 절연막에 Via(수직 통로)와 Trench(수평 배선)를 동시에 형성한 후, 한 번의 구리 증착으로 두 구조를 모두 채우는 공정

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢FC-BGA 산업보고서 : AI의 숨은 주인공, FC-BGA｣ 2026.02.09.(월)/ Growth Research

□ 서론 : GPU와 HBM을 지탱하는 FC-BGA의 핵심 기술 트렌드와 함께, 이러한 공급자 우위 시장에서 새로운 질서를 주도할 국내외 소부장 기업들의 전략적 가치를 조망함.

□ 내용 :

◦ AI 반도체의 전략적 요충지, FC-BGA

- FC-BGA는 나노미터 단위의 미세 칩(GPU, HBM)과 밀리미터 단위의 메인보드 사이의 기술적 간극을 메우는 고성능 기판이며, 과거 와이어 본딩 방식과 달리 칩을 뒤집어 직접 맞닿게 하는 플립칩 방식을 통해 데이터 전송 속도를 극대화하고 발열을 효율적으로 관리함.

- PC와 서버를 넘어 AI 산업의 핵심인 GPU 및 HBM 패키징을 뒷받침하는 대체 불가 부품

◦ 시장 전망 : 서버 및 AI 중심의 K자형 성장 사이클

- PC용 기판 수요는 정체되는 반면, 서버 및 AI용 기판이 전체 성장을 견인하는 차별적 사이클 보이고 있음.

- 2026년은 AI 서버, 일반 서버, 네트워크 수요 효과가 본격화되는 시점으로, 업계 선도 기업들은 AI 서버향 매출 250% 이상의 공격적인 성장을 목표로 하고 있음.

◦ 추론 서버 붐과 ‘전략 인프라’로서의 FC-BGA

- AI 산업이 대규모 학습 단계를 넘어 실질적인 서비스를 제공하는 추론영역으로 확장되면서, NPU 및 추론 특화 칩(L40S, L4 등)을 탑재한 서버 수요가 폭증하고 있음.

- 클라우드 서비스가 AI 모델과 에이전트가 유기적으로 작동하는 구조로 고도화됨에 따라, 고성능 FC-BGA는 단순 소모품이 아닌 서버 인프라의 핵심 전략 자산이 되었음.

- 기판 수량의 증가뿐만 아니라 면적 확대와 적층 구조의 복잡화로 인해, 기판 제조 복잡도를 나타내는 SAP 수요 지수가 2022년 100 대비 2027년 170까지 가파르게 상승할 전망

- 구글, 아마존, 테슬라, 애플 등 글로벌 빅테크들이 자사 서비스 전용 AI 반도체를 직접 설계하면서 서버용 기판의 핵심 수요처로 새롭게 부상함.

◦ 기술적 난제 : 대면적화가 초래한 공급의 블랙홀

- AI 가속기 크기가 커짐에 따라 기판 면적이 넓어지면, 동일 생산 패널에서 찍어낼 수 있는 수량이 급감하고 휨의 제어가 기하급수적으로 어려워짐.

- 실제로 기판 사이즈가 33mm에서 110mm로 커질 때 수율이 90%에서 10% 미만으로 떨어지는 데이터는 현재의 공급 부족 현상을 명확히 설명함.

◦ 기업 및 장비 : 소부장 국산화의 선봉장

- FC-BGA 공정 난도가 높아지면서 고사양 습식 장비 수요가 증가하고 있음.

- 국내 기업 태성은 진공 에칭 테스트에서 95.9%의 균일도를 달성하며 일본 시장의 기술 검증을 통과하였고, 네어티스는 고다층 기판 가공에 필수적인 초정밀 마이크로 드릴 비트 시장을 주도하며 구조적 수혜를 입고 있음.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.